方直科技分析沪硅产业：连续6日融资净偿还累计 沪硅产业融资融券信息显示，2021年3月19日融资净偿还1015.55万元；融资余额6.13亿元，较前一日下降1.63%融资方面，当日融资买入828.39万元，融资偿还1843.94万... [db:作者] 2021-03-20 110 #方直科技
